全职
泰州市
电子、微电子技术
电子/电器/半导体/仪表
月薪8000元
工程师
目前正在找工作
2周以内
所学课程:数字电路、模拟电路、通信原理、单片机原理及应用、信号与系统、C语言等
张家港集成电路产业中心|电子/半导体/集成电路
工作描述:验收可靠性设备,撰写验收报告、SOP、维护记录等文件;整理CNAS已认证实验机构相关测试项目;与供应商沟通相关可靠性测试系统搭建事宜。
苏州矩阵光电|电子/半导体/集成电路
工作描述:?外延:①解理1mm1mm小方块,利用范德堡原理表征方块电阻Rs ②结合外延片μ、ns等数据,综合流片端器件VH,分析二者对应关系。?工艺:①监控工艺流片过程,分析流片过程异常并设计解决方案(光刻版版图、metal过程、recess etch过程监控)②四探针台测试平台(keithley、磁场线圈、电流源)评估Wafer、frame、package电性能,利用keithley设备编辑Labview程序捕捉IV曲线,分析器件工作原理 ③Auto-CAD及L--edit绘制layout,根据工艺反馈信息,适时优化版图方案,确保流片工艺正常进行。?器件:①利用霍尔原理搭建霍尔测试平台,keithley表结合程控评估器件灵敏度等②安排可靠性并分析其失效机理(PCT/ HTO/HTS/Reflow),origin /s plus等绘制折线图、BOX图、mapping图,进行曲线二项式拟合分析产品特性及批次间可靠性差异。
项目描述:验收可靠性设备,撰写验收报告、SOP、维护记录等文件;整理CNAS已认证实验机构相关测试项目;与供应商沟通相关可靠性测试系统搭建事宜。
项目描述:参考文献生长不同折射率膜层如SiNx及SiO2薄膜,优化钝化工艺及干刻条件,抑制表面态,综合提高器件抗湿热性能;利用Decap/X-ray/CT手段分析HTO/ESD等失效机理,撰写分析优化报告,解决研发过程产品问题。
项目描述:协调各部门工作安排,跟踪项目进度,发现问题并提出解决方案;优化键合方式提高器件耐焊热性能,如期交付客户样品;利用串并联电路机制结合HTO原理制作老化PCB板,焊接器件安排高温老化;优化版图提高器件抗ESD能力,完成小批量试量产。
项目描述:测试镀膜后Bar条SE/Ith/Po等性能;测试TO器件可靠性性能,评估失效器件曲线;查阅LD封装相关文献,通过固化、打线等Process完成自主封装。